半導(dǎo)體特種氣體指在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中使用量少日漸深入，但不可或缺的特殊氣體建設應用。例如“化學(xué)氣相沉淀(CVD)” 工藝，通過氣體混合，在硅片表面沉積一層固體膜應用，為向反應(yīng)系統(tǒng)提供所需能量，當(dāng)中常用的特種氣體就有高純氮、硅烷等；又如拓展應用，高純四氟化碳、高純六氟乙烷等氟基氣體實事求是，是刻蝕工藝中所采用的主要介質(zhì)自動化方案；四氟化碳用于等離子刻蝕氣體。
半導(dǎo)體特氣概述
目前結構，應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特種氣體有110余種空間廣闊，常用的有20-30種，在原材料需求占比中高達(dá)14%生動，僅次于大硅片提單產。
特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”核心技術，芯片制造中的硅片制備綠色化、硅片制造、硅片測(cè)試/揀選創新能力、裝配與封測(cè)至關重要、最終測(cè)試五個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，彼此獨(dú)立發展，但都缺不了特種氣體的參與改進措施。在任意環(huán)節(jié)中，特種氣體的污染都會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的缺陷效果。
圖1 半導(dǎo)體特氣主要污染物
半導(dǎo)體特氣純化
事實(shí)上發展的關鍵，特種氣體在純度、組成求得平衡、有害雜質(zhì)最高含量有所應、產(chǎn)品包裝貯存等方面均有極其嚴(yán)格的要求，屬于高技術(shù)面向、高附加值產(chǎn)品今年。無論在特氣制備、包裝運(yùn)輸還是在IC制程使用中合作關系，都要始終保持其潔凈度真諦所在。國標(biāo)文件中對(duì)出廠的半導(dǎo)體氣體的顆粒純凈度要求是99.99%研學體驗，而實(shí)際上IC制程制程工藝中對(duì)氣體純度的要求遠(yuǎn)高于這個(gè)數(shù)字，最先進(jìn)的工藝環(huán)節(jié)已經(jīng)要求到99.999999%提供深度撮合服務。
圖2.各類半導(dǎo)體特氣主要特點(diǎn)
因此深刻內涵，保持半導(dǎo)體特氣的純凈，是半導(dǎo)體上下游廠家都非常關(guān)注的課題最為突出。特氣供應(yīng)商在制備特氣裝瓶前逐步顯現，下游企業(yè)在氣體接收和儲(chǔ)存時(shí)的過程中，以及半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工序中特氣應(yīng)用點(diǎn)，這三個(gè)關(guān)鍵位置的純化工藝需要嚴(yán)格按照工藝要求把控近年來。以高純度硅烷的制備工藝舉例，罐裝前要經(jīng)過多次精餾及過濾事關全面，純度高達(dá)99.99%以上交流等，才能達(dá)到客戶驗(yàn)收要求。
圖3.高純度硅烷的制備工藝
半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工序中特氣應(yīng)用點(diǎn)是最后也是最重要的環(huán)節(jié)與時俱進，投入到應(yīng)用點(diǎn)的特氣純凈度應用，直接影響到芯片的完整性。事實(shí)上更優質，該環(huán)節(jié)的過濾工藝目標(biāo)是達(dá)到純度基線成就，并在預(yù)防性維護(hù)周期中得以保持。
圖4.純化工藝與特氣污染物級(jí)別對(duì)比圖
由于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備更小項目，單位面積內(nèi)晶體管數(shù)量不斷增加相對開放，對(duì)污染物更加敏感。匹配的純化工藝也在向更高效綜合運用、更精準(zhǔn)的方向發(fā)展相貫通。
圖5.半導(dǎo)體特氣應(yīng)用點(diǎn)純化工藝示意圖
大立特氣過濾解決方案
大立深耕過濾行業(yè)25年，豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)脫穎而出，讓我們擁有更優(yōu)異的半導(dǎo)體特氣過濾解決方案系統。
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#DL251金屬過濾器，內(nèi)置高性能PTFE濾膜過濾精度可達(dá)3nm積極影響。電子級(jí)金屬外殼內(nèi)表面采用電解拋光方法，Ra小于0.1μm，內(nèi)壁表面平滑潔凈進一步提升，耐腐蝕進行探討，防泄露，結(jié)構(gòu)緊湊規模最大，更換操作簡(jiǎn)易關註度，在過濾有毒氣體及腐蝕性氣體工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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#DL261過濾器外殼及支撐材料均采用高純PP重要手段，通過熱熔技術(shù)焊接穩中求進，不使用任何膠黏劑橫向協同，確保低析出，同時(shí)也提供了更好的耐壓性能再獲，PTFE絕對(duì)濾膜保證了超高的攔截效率穩定性，精度可達(dá)3nm，實(shí)現(xiàn)管道氣體的精密過濾敢於挑戰。同時(shí)骨架采用低析出的PP材質(zhì)保證了氣體過濾的安全性資源優勢。
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